在信息时代这几十年,尽管芯片一直是各个行业不可或缺的关键部件,但伴随着近两年人工智的爆发式增长,以及越来越多的数字基础设施迁移到云端,对高端芯片产能的需求也在爆发式增长。
我们采用国际半导体设备与材料组织 (SEMI①)的年度报告(Fab Outlooks by SEMI)作为数据来源,且重点关注300毫米晶圆②的产能作为统计对象。来绘制这幅统计图。
(200mm晶圆仍在被广泛使用,但最新的300mm晶圆作为新一代产品,可以容纳更多芯片,并且更具成本效益。)
芯片大国几十年间天翻地覆的变化
根据SEMI的数据,约70%的全球高端芯片产能来自于韩国、中国大陆和中国台湾这三个地区,日本和北美地区排在第四和第五位,但占比都不大。早在上世纪末的1990年,美国芯片产能曾经占到全球的37%,欧洲占44%,日本以19%位居第三。而日本在上世纪80年代更被认为是当时的半导体巨头,1988年全球芯片的51%来自日本制造。
芯片法案
美国国会众议院在2022年7月28日正式通过《芯片与科学法案》(CHIPS and Science Act),简称《芯片法案》,并在当年8月9日由拜登最终签署成为美国法律。该法案拨款约2800亿美元,以重建美国的芯片制造产业,最低目标是恢复其以前的芯片制造业全球主导地位。这项措施是否让美国在芯片制造领域再次超越中国,让我们继续观望。
预测
SEMI预测,到2026年,300毫米晶圆的全球月产量将达到960万片,而200毫米晶圆的产量也将达到每月770万片。在200毫米晶圆的产能上,中国现在还处于世界第一,领先于后面的日本和台湾。
①SEMI,国际半导体设备与材料组织,是半导体工业的全球执行联盟。它致力于制定适用于半导体和显示器材料以及制造设备的全球性标准和法规。这些标准适用于所有用于芯片制造、量测、组装和测试的设备,成为半导体业界对设备系统的必备规格要求 。
②晶圆,是半导体的薄片,例如晶体硅 (c-Si),用于制造集成电路。简单来讲,晶圆就是硅做的硅晶片,因为是圆形的,称为晶圆,它主要用于硅半导体集成电路。
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